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外包装厂家MDIO 技术支持对小芯片IP 模块库的模块化系统设计

时间:2019-07-14 11:10来源:包装盒订做 作者:包装盒生产 点击:
7月11日动静,在本周于旧金山举行的SEMICON West大会上,英特尔的工程技能专家们先容了英特尔先进封装技能的最新信

可以或许提供更高能效,广州买包装盒,实现AIB 技能两倍以上的响应速度和带宽密度。

(ODI 技能视频) MDIO:基于其高级接口总线(AIB)物理层互连技能。

作为处理惩罚器和主板之间的物理接口,先进封装将比已往发挥更重大的浸染。

设计师们还可以或许以很是高的带宽和很是低的功耗毗连模仿器、内存和其他模块,这种大通孔比传统的硅通孔大得多,Co-EMIB 可以或许让两个或多个Foveros 元件互连,通过硅通孔(TSV)与下面的底部裸片举办垂直通信,MDIO 技能支持对小芯片IP 模块库的模块化系统设计,却一直发挥要害浸染, 【举世网科技综合报道】7月11日动静,并优化了裸片的尺寸,(Co-EMIB 技能视频) ODI:英特尔的全新全方位互连技能(ODI)为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的机动性,英特尔的工程技能专家们先容了英特尔先进封装技能的最新信息,同时,跟着电子行业正在迈向以数据为中心的时代, 芯片封装在电子供给链中看似不起眼,英特尔分享了三项与芯片封装相关的全新技能: Co-EMIB:英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)2D 封装 和Foveros 3D 封装技能操作高密度的互连技能,这种要领淘汰了基底晶片中所需的硅通孔数量。

ODI 操作大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电,为有源晶体管释放了更多的面积,英特尔宣布了一项名为MDIO 的全新裸片间接口技能,实现高带宽、低功耗,顶部芯片可以像EMIB 技能下一样与其他小芯片举办程度通信,同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延,根基到达单晶片机能, 此次大会上,并实现相当有竞争力的I/O 密度。

在本周于旧金山举行的SEMICON West大会上,封装为芯片的电信号和电源提供了一个着陆区,并推出了一系列全新基本东西。

而英特尔的全新Co-EMIB 技能能将更高的计较机能和本领毗连起来。

因而可提供更不变的电力传输, ,包装盒设计,同时还可以像Foveros 技能下一样,其电阻更低,。

(责任编辑:广州包装盒)
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