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这款手机将会搭广州买包装盒载高通骁龙765G

时间:2020-01-03 11:24来源:包装盒定制 作者:包装盒订做 点击:
(原标题:realme真我X50正面照发布 宣布会惊喜不只仅是5G)

  按照官方发布的预热海报,realme真我X50正面回收双打孔设计,这也意味着该机也将会前置双摄。至于这款手机的开孔孔径会节制在什么样的水平,还需要官方发布进一步的动静。手机的顶部、阁下边框较窄,对比之下,底部边框则显得稍宽一些。

  realme真我X50

  realme真我BudsAir

  realme真我X50将于1月7日,也就是下周二在北京黑糖盒子艺术中心宣布。这款手机将会搭载高通骁龙765G,支持SA/NSA 5G双模网络。不外除了设置,包装盒设计,手机的外观设计同样值得存眷。1月1日上午,@realme真我手机 在微博上发布了这款手机的正面照。

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这款手机将会搭广州买包装盒载高通骁龙765G

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  除了realme真我X50,@realme真我手机 还发布了另一款新品——realme真我BudsAir无线耳机。据官方先容,这款耳机开盖便能被手机识别,支持一键配对。完成第一次配对后,再次利用便能立刻毗连。这款耳机将与手机同日宣布。

  (原标题:realme真我X50正面照发布 宣布会惊喜不只仅是5G)

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