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宣布推出用于快速原型开发的FLEXino传感包装盒订做器融合开发套件和相应的12mm x 12mm的系统级封装芯片

时间:2020-01-14 11:01来源:包装盒订制 作者:包装盒定制 点击:
并支持集成了声音、压力和举动感到的批量物联网产物的设计 近期,在美国拉斯维加斯进行的2020全球消费电子展上,全球供给链和制造公司伟创力(NASDAQ: FLEX)与QuickLogic公司和英飞凌科

  “QuickLogic与伟创力细密相助,将我们的EOS S3 SoC超低功耗语音和传感器处理惩罚平台与FLEXino传感器融合开拓套件和系统级封装芯片集成在一起,”QuickLogic首席执行官Brian Faith说道,“开拓套件包罗一个具有EOS S3 SoC的传感器融合子板,该版本的系统级封装芯片将沟通的成果微型化到一个单独的封装中,可用于批量出产。通过与伟创力和英飞凌的相助,我们可以或许为传感器融合客户提供一种完整无缝的开拓路径。”

  “此次相助是英飞凌操作先进的传感器和传感器融合软件技能使我们天天利用的产物越发智能的又一重大进步,”英飞凌科技公司射频和传感器事业部副总裁兼总司理Philipp Von Schierstaedt说,包装盒订做,“开拓套件与英飞凌的数字传感器和麦克风相团结,可使人们与各行业的下一代物联网设备之间实现无缝且轻松的交互。”

  系统级封装芯片是受尺寸限制的物联网设备的嵌入式传感器融合办理方案。该系统级封装芯片通过伟创力专有封装工艺提供了一个小型化(12x12mm)替代传感器融合子板的版本。独立的子系统可将主机处理惩罚器从永远在线的传感器融合事情负载中解放出来。伟创力专有的SiP外形尺寸可以针对差异的传感器融合应用举办定制,而且可以轻松集成到新产物或现有产物中。

  该开拓套件包括一个有蓝牙和WiFi毗连方案的ESP32节制板,包装盒设计,以及一个与QuickLogic和英飞凌相助开拓的传感器融合子板。子板集成了QuickLogic的EOSTM S3 SoC平台,英飞凌的DPS310数字气压传感器和IM69D130数字MEMS麦克风,以及6轴IMU和64Mb SPI闪存。

  FLEXino传感器融合开拓套件现已上市,而系统级封装(SiP)芯片打算于2020年第一季度上市。

  近期,在美国拉斯维加斯进行的2020全球消费电子展上,全球供给链和制造公司伟创力(NASDAQ: FLEX)与QuickLogic公司和英飞凌科技公司相助,公布推出用于快速原型开拓的FLEXino传感器融合开拓套件和相应的12mm x 12mm的系统级封装芯片,用于批量出产品联网设备。为了辅佐缩短上市时间并扩大出产局限,开拓套件和系统级封装芯片支持范畴遍及的新型和现有传感器融合物联网产物,这些产物需要音频、压力和举动感到,以及蓝牙和WiFi成果。

  伟创力创新处事与办理方案事业部副总裁Dave Gonsiorowski暗示:“FLEXino传感器融合开拓套件和系统级封装芯片旨在辅佐将下一代和现有的种种物联网设备更快地推向市场。“如今,物联网产物设计面对的重大挑战是机动的、能轻松过渡到批量制造的集成开拓套件的可用性。我们很侥幸能与QuickLogic和英飞凌公司相助推出一种办理方案,使差异行业的客户可以或许以前所未有的速度设计产物。”

  开拓套件在整个设计进程中都具有机动性,与Adafruit Feather生态系统兼容,并针对快速原型设计举办了优化。由于该开拓套件体积小巧,易于利用,而且集成了在各类家产和消费市场中常用的最佳传感器,因此可应用于很多行业。只需要通过软件设置传感器融合算法,同样的硬件设置可用于多个应用场景。

  关于伟创力

  系统级封装芯片(SiP)

  FLEXino传感器融合开拓套件

  并支持集成了声音、压力和举动感到的批量物联网产物的设计

  作为全球领先的从观念成型到局限量产(Sketch-to-Scale®)的办理方案提供商,伟创力公司在全球范畴内设计和制造智能产物。公司在全球 30多个国度拥有近 200,000名员工,并为各个行业和市场的各类局限的客户提供创新的设计、工程、制造、及时供给链洞察和物流处事。

  可用性

(责任编辑:广州包装盒)
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